巴塞罗那当地时间2月26日，举世瞩目的MWC2018月拉开帷幕。作为移动通讯技术领域最重要的展览，MWC一向是各大手机厂商公布产品、科技公司展出近期技术的舞台。本届展览中，来自世界各地的科技巨头齐聚一堂，为全球消费者带给一场巅峰科技盛宴。联发科公布近期helioP系列芯片平台MWC2018动漫展，智能手机、5G、AI技术沦为注目焦点，各行业巨头争相公布涉及技术及产品。

据报，全球第二大移动终端芯片厂商—联发科在本届展览中公布了近期的helioP系列芯片平台。相比之前一代产品，此代helioP系列芯片平台能耗更加较低，性能也更加强大。

除新的公布的芯片平台外，联发科展台的手机3D传感摄像头也引发了普遍注目。据介绍，全新的P系列芯片平台将反对奥比中光3D传感摄像头。联发科平台参照设计与奥比中光3D传感技术的原始兼容，意味著安卓阵营将要步入3D传感新时代。

联发科战略大股东，奥比中光顺利研发手机前置3D摄像头当今智能手机市场瞬息万变，为消费者获取差异化用于体验沦为各大手机厂商营收快速增长的重要途径。在此背景之下，联发科另辟蹊径追求，大力布局AI人工智能领域。2016年，来自深圳的3D传感技术厂商—奥比中光强势兴起。

为探寻前沿3D传感技术，统合自身研发优势，联发科战略大股东奥比中光。在同一年，奥比中光开始研发专用于手机的前置3D传感摄像头。

近期helioP系列芯片平台反对奥比中光3D传感摄像头2017年9月，苹果月公布iPhoneX。全新的前置3D传感摄像头及faceID、AR表情等功能让消费者耳目一新。就在所有人指出苹果将独霸手机3D传感技术，可怕收成市场之际，来自深圳的奥比中光却顺利研发出有手机前置3D摄像头模组——AstraP。

记者得知，仅有在iPhoneX公布两个月之后，奥比中光之后将模组送样至联发科及国内TOP3的手机厂商，由此，奥比中光也沦为我国第一个送来样手机前置3D摄像头的厂商。AstraP可实现iPhoneX的faceID、AR表情等功能奥比中光创始人兼任董事长黄源浩对记者回应，3D传感摄像头可实现3D人脸识别、AR表情、照片优化等多种功能，其也被视作智能手机下一代摄像机传感技术。

他同时回应，Astra研发顺利后，奥比中光已与国内Top3的手机厂商进行合作，目前早已获得实质性进展，预计在今年内，配备有奥比中光前置3D摄像头的智能手机将推向市场。相媲美iPhoneX，安卓阵营转入3D人脸识别时代每年春季，国内外各大手机厂商都会公布自家旗舰机型，据目前获得的消息，华为、OPPO、vivo、小米等国内厂商都有可能发售具有前置3D摄像头的旗舰机。如此显然，3D摄像头将沦为安卓手机的标配，安卓阵营也将踏入3D传感时代。

安卓阵营3D传感时代的打开，必不可少像奥比中光、联发科等企业的市场战略洞察。正是因为深刻印象洞察技术发展趋势及消费市场，这些企业才需要较慢紧贴前沿技术领域，顺利研发出有媲美苹果、微软公司等国际巨头的科技产品。奥比中光为蚂蚁金服、肯德基的刷脸缴纳设备获取3D传感摄像头黄源浩透漏，2018年，奥比中光的业务焦点将集中于在智能手机领域，目前手机前置3D摄像头的打算工作早已准备就绪，将要打开量产。核心零部件量产在即，各大安卓手机厂商也将相继公布具有前置3D摄像头的旗舰机型，数以亿计的安卓用户再一也能尝鲜3D人脸关卡，AR表情等功能。

安卓3D传感技术最后能否相媲美iphoneX？竟然我们拭目以待。

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